口腔执业助理考试模拟试题及答案(1)
1.取一次性印模用(D)。A.印模膏
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.藻酸盐印模材
E.基托蜡
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2.印模膏具有如下特点,除了(C)。
A.加热变软冷却变硬
B.温度收缩大
C.弹性好
D.可反复使用
E.在口腔能耐受的温度下,流动性和可塑性差
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3.基托表面有不规则的大气泡的原因是(D)。
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时间过长
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4.易熔合金属于(C)。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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5.对牙髓刺激性小的粘固剂是(D)。
A.自凝塑料
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂
D.玻璃离子粘固剂
E.环氧树脂粘固剂
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6.牙科用铸造合金中,高熔合金是指熔点高于(C)。
A.900℃
B.1000℃
C.1100℃
D.1200℃
E.1300℃
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7.临床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体(D)。
A.2小时
B.4小时
C.12小时
D.24小时
E.48小时
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8.属于可逆性弹性印模材的是(C)。
A.藻酸盐
B.硅橡胶
C.琼脂
D.印模膏
E.印模石膏
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9.基托内出现大量微小气泡的原因是(A)。
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时间过长
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10.藻酸盐印模材料中硫酸钙的作用是(D)。
A.胶结
B.粉剂
C.弹性基质
D.促凝
E.缓凝
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11.钴铬合金可用于以下目的,除了(D)。
A.制作固定义齿
B.制作活动义齿基托
C.制作卡环
D.制作无缝牙冠
E.制作种植修复体
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12.白合金片属于(D)。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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13.浸泡并软化印模膏的水温为(D)。
A.0℃
B.室温
C.50℃
D.70℃
E.90℃
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14.义齿制作时,填胶应在材料调和后的哪一期进行( D)。
A.湿砂期
B.粥样期
C.胶粘期
D.面团期
E.橡皮期
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15.义齿基托折断修理时最常采用(A)。
A.自凝塑料
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂
D.玻璃离子粘固剂
E.环氧树脂粘固剂
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16.活髓牙全冠修复应采用的粘固剂是(D)。
A.自凝塑料
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂
D.玻璃离子粘固剂
E.环氧树脂粘固剂
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17.银焊属于(E)。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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18.以下关于焊合金的描述中错误的是(C)。
A.白合金焊又称银焊
B.白合金焊主要成分为银
C.白合金焊用于焊接镍铬合金时,应用硼砂作焊媒
D.白合金焊熔点为650~750℃
E.白合金焊可用于金合金焊接
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19.国产中等硬度基托蜡的软化温度为(C)。
A.18~20℃
B.28~30℃
C.38~40℃
D.48~50℃
E.58~60℃
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20.镍铬合金属于(A)。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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21.调和初期酸性较强的是(C)。
A.自凝塑料
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂
D.玻璃离子粘固剂
E.环氧树脂粘固剂
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22.低稠度的硅橡胶印模材适用于取(C)。
A.一次印模
B.二次印模的初印模
C.二次印模的终印模
D.个别托盘的边缘整塑
E.以上均可
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23.人造石与普通石膏比较,其特点为(B)。
A.调和水粉比小,凝固时间短,模型强度高
B.调和水粉比小,凝固时间长,模型强度高
C.调和水粉比小,凝固时间短,模型强度低
D.调和水粉比大,凝固时间短,模型强度高
E.调和水粉比大,凝固时间长,模型强度高
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24.与藻酸盐印模材比较,硅橡胶印模材具有如下优点,除了(E)。
A.体积稳定
B.储存期长
C.强度好
D.弹性好
E.可重复使用
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25.用藻酸盐印模材取印模后要立即灌模型。因为印模材(B)。
A.吸水收缩
B.失水收缩
C.失水膨胀
D.与模型不易分离
E.影响模型强度
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26.钴铬合金属于(A)。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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27.甲基丙烯酸甲酯类软衬材料中起软化增塑作用的成分是(B)。
A.对苯二酚
B.邻苯二甲酸二丁酯
C.甲基丙烯酸甲酯单体
D.聚甲酯丙烯酸甲酯
E.过氧化二苯甲酰
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28.牙科用铸造合金中,低熔合金是指熔点低于(A)。
A.500℃
B.600℃
C.700℃
D.800℃
E.900℃
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29.金合金属于( B )。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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30.琼脂印模材由溶胶变为凝胶的温度是(C)。
A.80℃
B.60℃
C.40℃
D.20℃
E.0℃
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31.在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是(C)。
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时间过长
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32.不能用作分离剂的材料是(C)。
A.藻酸盐
B.肥皂水
C.蜡
D.石蜡油
E.甘油
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33.下列方法可以加快石膏凝固,除了(E)。
A.搅拌时间长
B.搅拌速度快
C.粉水比例大
D.加入硫酸钾溶液
E.加入硼砂溶液
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34.以下关于玻璃离子粘固剂的描述中错误的是(B)。
A.与牙本质有较强的粘结性
B.可用于制作嵌体
C.牙髓刺激小
D.可用于粘结正畸附件
E.可与牙齿中的钙离子发生螯合
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35.熟石膏调拌时的水粉比较为(E)。
A.(0~10)ml:100g
B.(11~19)ml:100g
C.(20~30)ml:100g
D.(31~39)ml:100g
E.(40~50)ml:100g
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36.翻制耐火材料模型用(C)。
A.印模膏
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.藻酸盐印模材
E.基托蜡
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37.铜合金属于(B)。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
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38.藻酸盐印模材料中藻酸钾的作用是(C)。
A.胶结
B.粉剂
C.弹性基质
D.促凝
E.缓凝
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39.藻酸盐印模材的凝固时间一般为(B)。
A.1~2min
B.3~5min
C.6~7min
D.8~9min
E.10min
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40.以下关于磷酸锌粘固剂的描述中错误的是(E)。
A.粉剂中主要是氧化锌
B.温度高时凝固快
C.可溶于唾液
D.牙髓刺激较大
E.凝固后体积膨胀
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41.如果调拌石膏时石膏粉比例大,会导致(C)。
A.凝固时间长,凝固膨胀大,模型强度高
B.凝固时间长,凝固膨胀小,模型强度低
C.凝固时间短,凝固膨胀大,模型强度低
D.凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度高
E.凝固时间短,凝固膨胀小,模型强度低
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42.义齿基托塑料的成分为(D)。
A.环氧树脂
B.聚乙烯
C.聚胺酯
D.甲基丙烯酸甲酯
E.复合树脂
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43.制作个别托盘用(A)。
A.印模膏
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.藻酸盐印模材
E.基托蜡
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44.临床上可用印模膏制作(A)。
A.个别托盘
B.成品托盘
C.暂基托
D.恒基托
E.终印模
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45.选择固定桥基牙时不必考虑的因素是(E)。
A.牙周膜
B.牙槽骨
C.根长
D.根形态
E.对侧牙的情况
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46.RPI卡环采用近中合支托的主要目的是(B)。
A.防止基托下沉
B.减少基牙所受扭力
C.增强义齿稳定
D.防止食物嵌塞
E.减少牙槽嵴受力
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47.完全固定桥是指(A)。
A.双端固定桥
B.连接体均为固定连接的固定桥
C.复 固定桥
D.粘结固定桥
E.种植基牙固定桥
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48.后腭杆位于(D)。
A.腭皱襞处
B.上颌硬区之前
C.上颌硬区
D.上颌硬区之后,颤动线之前
E.颤动线之后
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49.粘膜支持式义齿所承受的 力通过(E)。
A.卡环传导到基牙上
B.支托传导到基牙上
C.支托传导到粘膜和牙槽骨上
D.基托传导到基牙上
E.基托传导到粘膜和牙槽骨上
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50.患者男,36岁,三个月前因外伤一上前牙脱落。口腔检查:左上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上1牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。左上前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。余牙未见异常。为提高金瓷结合强度,下列要求中不正确的是(D)。
A.基底冠表面喷沙处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
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51.固定桥粘固后短时间内出现咬合时疼痛,首先要检查的是(D)。
A.根尖状况
B.牙槽骨状况
C.牙龈状况
D.咬合状况
E.固位体边缘
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52.前腭杆的厚度约为(B)。
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
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53.在设计右上第一前磨牙桥体时,在口腔条件正常的情况下,最合理龈端类型是(D)。
A.鞍式
B.卫生桥
C.球形
D.改良鞍式
E.以上都不是
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54.上颌义齿远中游离端基托的颊侧应(A)。
A.覆盖整个上颌结节
B.覆盖上颌结节的2/3
C.覆盖上颌结节的1/2
D.覆盖上颌结节的1/3
E.让开上颌结节
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55.具有三型观测线的基牙(D)。
A.近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大
B.近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小
C.近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小
D.近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区也大
E.近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
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56.患者右下6缺失三个月,要求固定修复。如果第二磨牙近中倾斜,倾斜牙作固定桥基牙的最大障碍是(B)。
A.倾斜度
B.共同应位道的获得
C.牙周应力集中
D.牙髓损害
E.以上都不是
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57.缺隙两端各有一基牙,且两侧均为不动连接体的固定桥称为(A)。
A.双端固定桥
B.种植体固定桥
C.半固定桥
D.复合固定桥
E.粘结固定桥
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58.需采用均凹法确定就位道的是(B)。
A.前牙缺失,牙槽嵴丰满、前突者
B.多个牙间隔缺失者
C.双侧后牙游离缺失,为加大基牙远中倒凹,设计二型卡环者
D.后牙非游离缺失,为加大后方基牙远中倒凹,设计一型卡环者
E.后牙非游离缺失,缺隙一端基牙倒凹过大者
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59.下列减少游离端牙槽嵴负担的措施中错误是(D)。
A.选用塑料牙
B.减小人工牙颊舌径
C.减少人工牙数目
D.减小基托面积
E.增强义齿的固位和稳定
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60.杆形卡环的固位臂进入基牙唇颊面倒凹的方向是(B)。
A.从 面方向
B.从牙龈方向
C.从近中方向
D.从远中方向
E.从侧面方向
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61.某患者,右下6缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,基牙出现胀痛。最可能的原因是(A)。
A.就位道不一致
B.邻接触点过紧
C.有早接触
D.出现电位差刺激/P>
E.邻牙有根尖病变
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62.可用于牙弓非缺隙侧的卡环是(C)。
A.杆形卡环
B.回力卡环
C.联合卡环
D.对半卡环
E.圈形卡环
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63.义齿戴用后出现基牙痛疼可能有以下原因,除了(B)。
A.卡环过紧
B.卡臂尖未进入倒凹区
C.义齿翘动
D.咬合高
E.基牙牙周情况差
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64.会导致食物嵌塞的是(C)。
A.基托边缘过长或过锐
B.基托变形
C.基托与粘膜不密合
D.人工后牙覆盖过小
E.垂直距离过低
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65.腭侧基托过长,不密合(E)。
A.义齿弹跳
B.基牙敏感,咬合不适
C.义齿摘戴困难
D.支托折断,义齿下沉
E.发音不清
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66.某患者,右下6缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时桥体下粘膜发白,最可能的原因是(D)。
A.就位道不一致
B.邻接触点过紧
C.有早接触
D.制作的桥体龈端过长
E.固位体边缘过长
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67.义齿就位困难的原因不可能是(A)。
A.支托不就位
B.卡环臂过紧
C.卡环体进入基牙倒凹
D.基托进入倒凹
E.未按就位方向戴入
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68.下颌牙列中牙周膜面积最小的是(A)。
A.1
B.2
C.3
D.4
E.5
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69.肯氏第一类牙列缺损为(B)。
A.单侧洲离缺失
B.双侧游离缺失
C.非游离缺失
D.间隔缺失
E.前牙缺失
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70.患者男,36岁,三个月前因外伤一上前牙脱落。口腔检查:左上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上1牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。左上前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。余牙未见异常。右上1设计桩核比设计普通桩冠的优点,除了(D)。
A.易取得固定桥共同就位道
B.固位体边缘密合好
C.固定桥损坏后易修改
D.固定桥的固位好
E.右上1牙根应力分布较好
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71.支托具有以下作用,除了(C)。
A.支持作用
B.做间接固位体
C.固位作用
D.防止食物嵌塞
E.恢复咬合接触
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72.金属基托的厚度为(B)。
A.0.2mm
B.0.5mm
C.1.0mm
D.1.5mm
E.2.0mm
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