2010年口腔执业助理医师考试模拟练习试题及答案(一)
?? 1.取一次性印模用（D）。?A.印模膏
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.藻酸盐印模材
E.基托蜡
2.印模膏具有如下特点，除了（C）。
A.加热变软冷却变硬
B.温度收缩大
C.弹性好
D.可反复使用
E.在口腔能耐受的温度下，流动性和可塑性差
3.基托表面有不规则的大气泡的原因是（D）。
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时?间过长
4.易熔合金属于（C）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
5.对牙髓刺激性小的粘固剂是（D）。
A.自凝塑料
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂
D.玻璃离子粘固剂
E.环氧树脂粘固剂
6.牙科用铸造合金中，高熔合金是指熔点高于（C）。
A.900℃
B.1000℃
C.1100℃
D.1200℃
E.1300℃
7.临床上在灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体（D）。
A.2小时
B.4小时
C.12小时
D.24小时
E.48小时
8.属于可逆性弹性印模材的是（C）。
A.藻酸盐
B.硅橡胶
C.琼脂
D.印模膏
E.印模石膏
9.基托内出现大量微小气泡的原因是（A）。
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时?间过长
10.藻酸盐印模材料中硫酸钙的作用是（D）。
A.胶结
B.粉剂
C.弹性基质
D.促凝
E.缓凝
11.钴铬合金可用于以下目的，除了（D）。
A.制作固定义齿
B.制作活动义齿基托
C.制作卡环
D.制作无缝牙冠
E.制作种植修复体
12.白合金片属于（D）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
13.浸泡并软化印模膏的水温为（D）。
A.0℃
B.室温
C.50℃
D.70℃
E.90℃
14.义齿制作时，填胶应在材料调和后的哪一期进行（?D）。
A.湿砂期
B.粥样期
C.胶粘期
D.面团期
E.橡皮期
15.义齿基托折断修理时最常采用（A）。
A.自凝塑料
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂
D.玻璃离子粘固剂
E.环氧树脂粘固剂16.活髓牙全冠修复应采用的粘固剂是（D）。?
A.自凝塑料
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂
D.玻璃离子粘固剂
E.环氧树脂粘固剂
17.银焊属于（E）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
18.以下关于焊合金的描述中错误的是（C）。
A.白合金焊又称银焊
B.白合金焊主要成分为银
C.白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒
D.白合金焊熔点为650～750℃
E.白合金焊可用于金合金焊接
19.国产中等硬度基托蜡的软化温度为（C）。
A.18～20℃
B.28～30℃
C.38～40℃
D.48～50℃
E.58～60℃
20.镍铬合金属于（A）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
21.调和初期酸性较强的是（C）。
A.自凝塑料
B.热凝塑料
C.磷酸锌粘固剂
D.玻璃离子粘固剂
E.环氧树脂粘固剂
22.低稠度的硅橡胶印模材适用于取（C）。
A.一次印模
B.二次印模的初印模
C.二次印模的终印模
D.个别托盘的边缘整塑
E.以上均可
23.人造石与普通石膏比较，其特点为（B）。
A.调和水粉比小，凝固时?间短，模型强度高
B.调和水粉比小，凝固时?间长，模型强度高
C.调和水粉比小，凝固时?间短，模型强度低
D.调和水粉比大，凝固时?间短，模型强度高
E.调和水粉比大，凝固时?间长，模型强度高
24.与藻酸盐印模材比较，硅橡胶印模材具有如下优点，除了（E）。
A.体积稳定
B.储存期长
C.强度好
D.弹性好
E.可重复使用
25.用藻酸盐印模材取印模后要立即灌模型。因为印模材（B）。
A.吸水收缩
B.失水收缩
C.失水膨胀
D.与模型不易分离
E.影响模型强度
26.钴铬合金属于（A）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
27.甲基丙烯酸甲酯类软衬材料中起软化增塑作用的成分是（B）。
A.对苯二酚
B.邻苯二甲酸二丁酯
C.甲基丙烯酸甲酯单体
D.聚甲酯丙烯酸甲酯
E.过氧化二苯甲酰
28.牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于（A）。
A.500℃
B.600℃
C.700℃
D.800℃
E.900℃
29.金合金属于（?B?）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
30.琼脂印模材由溶胶变为凝胶的温度是（C）。
A.80℃
B.60℃
C.40℃
D.20℃
E.0℃31.在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是（C）。?
A.填胶过早
B.单体挥发
C.热处理时升温过快
D.填胶不足
E.热处理时?间过长
32.不能用作分离剂的材料是（C）。
A.藻酸盐
B.肥皂水
C.蜡
D.石蜡油
E.甘油
33.下列方法可以加快石膏凝固，除了（E）。
A.搅拌时?间长
B.搅拌速度快
C.粉水比例大
D.加入硫酸钾溶液
E.加入硼砂溶液
34.以下关于玻璃离子粘固剂的描述中错误的是（B）。
A.与牙本质有较强的粘结性
B.可用于制作嵌体
C.牙髓刺激小
D.可用于粘结正畸附件
E.可与牙齿中的钙离子发生螯合
35.熟石膏调拌时的水粉比较为（E）。
A.（0～10）ml：100g
B.（11～19）ml：100g
C.（20～30）ml：100g
D.（31～39）ml：100g
E.（40～50）ml：100g
36.翻制耐火材料模型用（C）。
A.印模膏
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.藻酸盐印模材
E.基托蜡
37.铜合金属于（B）。
A.高熔合金
B.中熔合金
C.低熔合金
D.锻制合金
E.焊合金
38.藻酸盐印模材料中藻酸钾的作用是（C）。
A.胶结
B.粉剂
C.弹性基质
D.促凝
E.缓凝
39.藻酸盐印模材的凝固时?间一般为（B）。
A.1～2min
B.3～5min
C.6～7min
D.8～9min
E.10min
40.以下关于磷酸锌粘固剂的描述中错误的是（E）。
A.粉剂中主要是氧化锌
B.温度高时凝固快
C.可溶于唾液
D.牙髓刺激较大
E.凝固后体积膨胀
41.如果调拌石膏时石膏粉比例大，会导致（C）。
A.凝固时?间长，凝固膨胀大，模型强度高
B.凝固时?间长，凝固膨胀小，模型强度低
C.凝固时?间短，凝固膨胀大，模型强度低
D.凝固时?间短，凝固膨胀小，模型强度高
E.凝固时?间短，凝固膨胀小，模型强度低
42.义齿基托塑料的成分为（D）。
A.环氧树脂
B.聚乙烯
C.聚胺酯
D.甲基丙烯酸甲酯
E.复合树脂
43.制作个别托盘用（A）。
A.印模膏
B.熟石膏
C.琼脂印模材
D.藻酸盐印模材
E.基托蜡
44.临床上可用印模膏制作（A）。
A.个别托盘
B.成品托盘
C.暂基托
D.恒基托
E.终印模
45.选择固定桥基牙时不必考虑的因素是（E）。
A.牙周膜
B.牙槽骨
C.根长
D.根形态
E.对侧牙的情况46.RPI卡环采用近中合支托的主要目的是（B）。
A.防止基托下沉
B.减少基牙所受扭力
C.增强义齿稳定
D.防止食物嵌塞
E.减少牙槽嵴受力
47.完全固定桥是指（A）。
A.双端固定桥
B.连接体均为固定连接的固定桥
C.复?固定桥
D.粘结固定桥
E.种植基牙固定桥
48.后腭杆位于（D）。
A.腭皱襞处
B.上颌硬区之前
C.上颌硬区
D.上颌硬区之后，颤动线之前
E.颤动线之后
49.粘膜支持式义齿所承受的?力通过（E）。
A.卡环传导到基牙上
B.支托传导到基牙上
C.支托传导到粘膜和牙槽骨上
D.基托传导到基牙上
E.基托传导到粘膜和牙槽骨上
50.患者男，36岁，三个月前因外伤一上前牙脱落。口腔检查：左上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右上1缺失，间隙正常，牙槽嵴无明显吸收。右上1牙冠1/2缺损，已露髓，探稍敏感，叩诊阴性，无松动。左上前牙牙龈轻度红肿，易出血，可见菌斑及牙石。余牙未见异常。为提高金瓷结合强度，下列要求中不正确的是（D）。
A.基底冠表面喷沙处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
51.固定桥粘固后短时?间内出现咬合时疼痛，首先要检查的是（D）。?
A.根尖状况
B.牙槽骨状况
C.牙龈状况
D.咬合状况
E.固位体边缘
52.前腭杆的厚度约为（B）。
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
53.在设计右上第一前磨牙桥体时，在口腔条件正常的情况下，最合理龈端类型是（D）。
A.鞍式
B.卫生桥
C.球形
D.改良鞍式
E.以上都不是
54.上颌义齿远中游离端基托的颊侧应（A）。
A.覆盖整个上颌结节
B.覆盖上颌结节的2/3
C.覆盖上颌结节的1/2
D.覆盖上颌结节的1/3
E.让开上颌结节
55.具有三型观测线的基牙（D）。
A.近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区大
B.近缺隙侧倒凹区小，远离缺隙侧倒凹区也小
C.近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小
D.近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区也大
E.近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区
56.患者右下6缺失三个月，要求固定修复。如果第二磨牙近中倾斜，倾斜牙作固定桥基牙的最大障碍是（B）。
A.倾斜度
B.共同应位道的获得
C.牙周应力集中
D.牙髓损害
E.以上都不是
57.缺隙两端各有一基牙，且两侧均为不动连接体的固定桥称为（A）。
A.双端固定桥
B.种植体固定桥
C.半固定桥
D.复合固定桥
E.粘结固定桥
58.需采用均凹法确定就位道的是（B）。
A.前牙缺失，牙槽嵴丰满、前突者
B.多个牙间隔缺失者
C.双侧后牙游离缺失，为加大基牙远中倒凹，设计二型卡环者
D.后牙非游离缺失，为加大后方基牙远中倒凹，设计一型卡环者
E.后牙非游离缺失，缺隙一端基牙倒凹过大者
59.下列减少游离端牙槽嵴负担的措施中错误是（D）。
A.选用塑料牙
B.减小人工牙颊舌径
C.减少人工牙数目
D.减小基托面积
E.增强义齿的固位和稳定
60.杆形卡环的固位臂进入基牙唇颊面倒凹的方向是（B）。
A.从?面方向
B.从牙龈方向
C.从近中方向
D.从远中方向
E.从侧面方向61.某患者，右下6缺失，行双端固定桥修复。固定桥试戴时，用力戴入后，基牙出现胀痛。最可能的原因是（A）。
A.就位道不一致
B.邻接触点过紧
C.有早接触
D.出现电位差刺激/P>?
E.邻牙有根尖病变
62.可用于牙弓非缺隙侧的卡环是（C）。
A.杆形卡环
B.回力卡环
C.联合卡环
D.对半卡环
E.圈形卡环
63.义齿戴用后出现基牙痛疼可能有以下原因，除了（B）。?
A.卡环过紧
B.卡臂尖未进入倒凹区
C.义齿翘动
D.咬合高
E.基牙牙周情况差
64.会导致食物嵌塞的是（C）。
A.基托边缘过长或过锐
B.基托变形
C.基托与粘膜不密合
D.人工后牙覆盖过小
E.垂直距离过低
65.腭侧基托过长，不密合（E）。
A.义齿弹跳
B.基牙敏感，咬合不适
C.义齿摘戴困难
D.支托折断，义齿下沉
E.发音不清
66.某患者，右下6缺失，行双端固定桥修复。固定桥试戴时桥体下粘膜发白，最可能的原因是（D）。
A.就位道不一致
B.邻接触点过紧
C.有早接触
D.制作的桥体龈端过长
E.固位体边缘过长
67.义齿就位困难的原因不可能是（A）。
A.支托不就位
B.卡环臂过紧
C.卡环体进入基牙倒凹
D.基托进入倒凹
E.未按就位方向戴入
68.下颌牙列中牙周膜面积最小的是（A）。
A.1
B.2
C.3
D.4
E.5
69.肯氏第一类牙列缺损为（B）。
A.单侧洲离缺失
B.双侧游离缺失
C.非游离缺失
D.间隔缺失
E.前牙缺失
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