2011年口腔助理执业医师模拟试题（6）
26、 银汞合金充填术要制洞，主要因为:A、充填料粘结力差
B、充填料有体积收缩
C、充填料强度不够
D、便于去龋
$A
27、 低铜银汞金充填完毕时，银合金粉与汞的重量比应该是:
A、5:8 B、6:9 C、1:1 D、3:2
$C
28、 应用高铜汞合充填时，银合金粉与汞的重量比应该是:
A、1：1 B、1：0.8 C、0.8:1 D、5:8
$B
29、 下列哪一种情况适合于制备邻合洞而不作邻阶
A、邻面中度龋
B、邻面颈部龋
C、邻面龋局限在接触点合侧
D、邻面龋局限在接触点龈侧
E、邻面深龋，无邻牙
$C
30、 下述某一项原因可导致深龋洞作银汞充填，在磨光时患者出现闪电式牙痛：
A、磨光时加压过大
B、磨光时间过早
C、磨光时间过迟
D、银汞合金含汞过多
E、局部电流刺激
$E
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