2011年口腔助理医师考试辅导：无牙上颌解剖标志
1.上牙槽嵴：牙列缺失后，牙槽骨逐渐吸收，形成牙槽嵴。其上覆盖着厚而致密黏膜。黏膜表层为高度角化的鳞状上皮，黏膜下层与骨膜紧密结合，能耐受较大压力，是承受力的主要部位。
2.上唇系带：
是位于上牙槽嵴唇侧中线上的一束线形或扇形黏膜皱襞，是口轮匝肌在上颌的附着处。系带随唇的运动而做较大范围活动，影响义齿固位，因此义齿基托在此处应形成切迹。
3.上颊系带：
是位于上颌前磨牙根部一组数目和形状不定的黏膜皱襞。唇颊部运动时，系带亦有一定动度，影响义齿固位。义齿基托在此处也应做切迹。
4.上颌前弓区：
是位于唇、颊系带之间的区域。此区黏膜下层为疏松结缔组织，不能承担力。但黏膜与基托边缘紧密贴合，形成良好封闭作用，利于义齿固位。义齿基托在此处应尽可能伸展，以增强固位。
5.颧突区：
是位于牙槽嵴颊侧，相当于上颌第一磨牙根部的骨突部分。此区黏膜薄，受压会产生疼痛。因此，义齿基托组织面在此处应做相应缓冲。
6.上颌结节：
是上颌牙槽嵴两侧远端的圆形骨突，表面覆盖黏膜。颊侧多有明显倒凹，与颊黏膜间形成颊间隙。义齿基托应覆盖整个结节颊面，并尽量伸展，以增强固位。
7.翼上颌切迹：
位于上颌结节之后，是蝶骨翼突与上颌结节后缘之间的骨间隙，表面覆盖黏膜，形成软组织凹陷；是上颌全口义齿两侧后缘的界限。
8.切牙乳突：
是位于上颌腭中缝前端的软组织小突起。其下方为切牙孔，内有鼻腭神经和血管通过。它不能承受压力，义齿基托组织面在此处应缓冲。
切牙乳突与上颌中切牙之间有较稳定的关系，是排列上颌中切牙的参考标志：切牙乳突位于上颌两中切牙近中邻接点和上颌骨的中分线上；上颌中切牙的唇面位于切牙乳突中点前8～10mm。另外上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突或它的后缘。
9.腭皱：
位于硬腭前部，为自腭中缝前部向两侧略呈辐射状排列的软组织嵴，有辅助发音的作用。
10.上颌硬区及上颌隆突：
硬腭的中央部分黏膜薄而缺乏弹性，称为上颌硬区。在硬区前部有时可出现骨质隆起，称上颌隆突。义齿在此区应缓冲。
11.腭小凹：
是位于硬软腭连接处、腭中缝两侧对称的两个或几个小凹，是黏液腺导管的开口。它是前颤动线的定位标志，上颌全口义齿的后缘应盖过腭小凹后2mm处。
12.颤动线：
位于硬腭与软腭的交界处。当患者发“啊”音时，此区出现颤动现象。颤动线分为前颤动线和后颤动线。前颤动线在硬软腭交界处，约在两侧翼上颌切迹和腭小凹的连线上。后颤动线在软腭腱膜和软腭肌的交界处。前后颤动线之间的区域称为后堤区。上颌全口义齿基托后缘的组织面，在该区制备成一定形状的微型突起，形成后堤。对此处黏膜产生轻微压迫，起到良好的边缘封闭作用。
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