口腔助理执业医师考题二(含剖析)

会计考友

29、银合金的主要成份是：
A、银、锡、铜、锶
B、银、锡、铁、锌
C、银、锡、铜、锌
D、银、锡、铜、铅
答案：C
30、后牙邻面龋的形状特征是：
A、釉质与牙本质龋均系圆锥形，锥底在最深处
B、釉质龋锥尖在最深处，本质龋锥底在最深处
C、釉质龋锥尖与牙本质龋锥尖相联接
D、釉质龋锥尖与牙本质龋锥底相联接
答案：D
31、邻面龋常开始于：
A、接触点
B、接触点合侧
C、牙龈游离龈下
D、接触点龈侧
答案：D
32、制备邻面洞时，轴髓线角应成：
A、直角
B、45度斜面
C、锐角
D、60度斜面
答案：B
33、复合树脂充填不能使用的基底料是：
A、丁香油水门汀
B、磷酸锌水门汀
C、聚羧酸锌水门汀
D、氢氧化钙制剂
答案：A
34、银汞合金充填磨牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛，可能是因为：
A、咬合创伤
B、有小穿髓点未发现
C、基底过薄
D、洞较深未加基底
答案：B
35、后牙近中面颈部洞是Black分类的：
A、Ⅱ类洞
B、Ⅲ类洞
C、Ⅰ类洞
D、Ⅴ类洞
答案：A
36、深龋和慢性牙髓炎的主要鉴别点是：
A、刺激痛的强弱
B、有无自发痛史
C、自发痛的剧烈程度
D、自发痛能否定位
答案：B
37、银汞合金研磨时间过长可导致：
A、体积膨胀B、体积收缩C、先收缩后膨胀D、先膨胀后收缩
答案：B
          
38、银汞合金性能的改进，主要着重于：
A、去除所含锌的成分
B、采用球形银合金粉
C、去除所含银汞相
D、去除所含锡汞相
答案：D
39、银汞合金充填术要制洞，主要因为：
A、充填料粘结力差
B、充填料有体积收缩
C、充填料强度不够
D、便于去龋
答案：A
40、低铜银汞金充填完毕时，银合金粉与汞的重量比应该是：
A、5：8B、6：9C、1：1D、3：2
答案：C
41、应用高铜汞合充填时，银合金粉与汞的重量比应该是：
A、1：1B、1：0.8C、0.8：1D、5：8
答案：B
42、银在银汞合金中的作用下列哪一条是错误的：
A、易与汞结合
B、是银汞合金强度的主要成分
C、可使银汞合金体积膨胀
D、可减少银汞合金的流动性
答案：A
43、某些复合树脂充填后日久易变色，是由于其中成份含有：
A、甲基丙烯酸甲酯（稀释剂）
B、N，N二羧乙基对甲苯胺（促进剂）
C、双酚A甲基丙烯酸缩水油脂类
D、2，6-二叔丁基对甲酚（阻聚剂）
答案：D
44、氧化锌丁香油水门汀结固时间过长。增加下列哪一种成份可加快其结固：
A、松香B、氧化铝C、硬脂酸锌或醋酸锌D、橄榄油
答案：C
45、在变形链球菌粘附于牙面过程中起主要作用的酶是：
A、透明质酸酶B、葡糖基转移酶C、乳酸脱氢酶D、葡糖聚合酶
答案：B
46、银汞合金调制中受潮可导致：
A、强度下降B、蠕变中下降C、体积收缩D、产生延缓膨胀
答案：D
47、按Black窝洞分类第Ⅳ类洞为：
A、开始于窝沟的洞
B、后牙邻面洞
C、前牙邻面洞不包括切角
D、前牙邻面洞包括切角
E、牙齿唇、颊或舌面颈三分之一的洞
答案：D
48、后牙邻合面洞应用：
A、侧壁固位B、潜凹固位C、鸠尾固位D、钉固位
答案：C
49、氧化锌丁香油水门汀的性能特点是：
A、对牙髓有安抚作用
B、不溶于唾液
C、对牙髓有较强刺激作用
D、抗压强度好
答案：A
50、深龋：
A、激发痛B、自发剧痛C、两者皆有D、两者皆无
答案：A
51、根据细菌胞壁糖类抗原将变形链球菌分为ａ～ｈ共8个血清型，其中在人类检出率最高的血清型为：
A、ａｃｆ
B、ｄｅｆ
C、ｃｅｆ
D、ｄｃｅ
答案：C
          
52、盒形洞的基本特点，下列哪一条是错误的？
A、洞底要平
B、线角要园钝
C、要有一定深度
D、应制备鸠尾扣
答案：D
53、关于获得性膜下列哪项是错误的：
A、其数量与龋病发生呈负相关
B、作为扩散屏障，对釉质面起修复和保护作用
C、影响菌在牙面粘附
D、作为细菌代谢的底物和营养
答案：A
54、银汞合金充填刻形后磨光的目的在于：
A、增加充填物表面光洁度和耐腐蚀性能
B、继续对银汞合金加压
C、进一步减少合金与洞壁之间的缝隙，特别是边缘部
D、以上都是
答案：A