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[机电设备] 2011《机电设备评估基础》讲义:第四章(7)

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发表于 2012-2-22 22:27:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
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  三、激光加工( A! l% [+ u0 t7 w- e9 y
  (一)加工原理" k7 F8 Y. ]: {& G, k" G% O; v
  通过一系列装置把激光聚成一个极小的光斑,在此产生高温,进行加工。主要用于打孔和切割。
/ x* `" L5 z) i! @, D" l  (二)激光加工装置 如图4-41所示。& x1 m; h& c  i& Q' J8 U
  (三)激光加工特点5 o: J) Q; }8 s' N- e& y
  1、不受材料限制。
6 E1 `  q9 t5 r( c+ Z  2、加工时不需要刀具,属于非接触加工。
5 B1 v* @* S! X, I$ B  }  3、加工速度极高,热影响区小。
6 k# r% D0 U; D  4、可通过透明介质进行加工。* Z+ d/ @) Y% I& [* I
  第八节 组合机床3 e( D8 S5 t9 d  }5 w6 A; g& E
  一、组合机床的特点
3 h7 L3 W. O0 t9 W  1、 设计周期短。5 S! [( Z7 O+ k9 ?  m1 _1 U% c
  2、 自动化程度高1 g2 {' h7 x5 x+ |' _
  3、 通用化程度高
* A1 I$ T- o8 F6 y/ {& k6 y8 T& N  4、 加工精度稳定、可靠+ c# D) {$ o4 o- f
  5、 易于连成机床自动生产线。
  j; }) C; G9 o# d, J7 z, R  二、组合机床的组成! K' Y: }2 @( D6 ?, B) O: A( n; ^
  1、通用部件) O3 b+ }+ N9 a/ s
  2、专用部件
6 j- {# K) \) g4 h  三、组合机床自动线
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