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[华为动态] 深度解读:华为终端走上垂直整合之路

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发表于 2012-8-4 13:30:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
8月1日晚间消息(刘定洲)无论是在企业级还是消费级IT市场,垂直整合正在变得越来越流行。
3 y: C- M/ a2 h    先有甲骨文(微博)冒天下之大不韪收购SUN,推出了类似于Exadate和Exalogic的一体化产品,在很大程度上改变了业界对于数据库和中间件市场的认知;后有韩国三星电子在内存和显示屏幕领域的不断强化,凭借着完整的产业链条和整合能力,最终站在了世界之巅。
! M& [" x5 a, M0 X2 K/ o    同样的事情依然在上演。华为(微博)手机产品全球营销总监Frederic Fleurance在日前表示,明年华为手机芯片策略将发生重大改变,高端智能手机芯片主要选用“自家的”海思半导体,高通则专攻量大的产品,而新打入华为供应链的联发科(微博)主要针对中国双卡双待市场。
7 B4 G  p) |2 [4 h    这次转变不可谓不重大,华为将海思拔高到与高通同等地位,成为华为高端智能手机芯片供应的首要选择。华为这么做的主要目的是什么?海思又能否助力华为终端冲击全球三甲?在高通主动放弃终端整机业务,开启行业“机芯分离”趋势之后,华为却又开始走向了垂直整合的道路。* t3 C, j- `7 @. c2 G( ^) ]
    华为式整合, `% ]8 [& Y- i1 I
    Frederic Fleurance表示,明年起华为的高端智能手机将会主要采用海思平台,明年将会至少推出4款采用海思平台的高端智能手机。华为平板电脑也将采用海思平台,首款四核芯片平板电脑MediaPad将会采用海思的1.5GHz四核处理器。在他看来,华为高端智能手机和平板电脑采用海思平台,看重的就是海思领先的处理速度,能够和竞争对手做差异化竞争。/ v7 i+ V7 j5 p- a5 \3 R
    华强电子产业研究所首席分析师潘九堂显然很看好华为的举动。他对C114表示:“华为采用海思芯片主要是为了增强核心竞争力,并拥有稳定了高端芯片供应渠道,这是手机厂商的一个趋势。”
/ P% j& L# v6 [( E    今天的另一条新闻印证了潘九堂的看法。日经新闻报道称,富士通与NTT DoCoMo、NEC在8月1日成立了一家合资公司,共同开发智能手机芯片,以降低对高通芯片的依赖,并确保供应稳定。华为是否也是这种打算?在华为表示转变芯片策略后,台湾媒体认为,华为看到苹果和三星在智能手机领域的成功,部分原因是两家公司掌握了关键零组件的供应,所以华为不会放弃海思,还会积极扩大与海思的合作。$ H: l* `3 _5 n& M
    但IHS iSuppli公司消费电子和半导体首席分析师顾文军接受C114采访认为,华为转向海思更有可能是为了增强和芯片供应商的谈判能力。顾文军表示,“手机芯片主要有电源管理、基带芯片、AP和存储器等芯片 ,而海思目前有的只是基带芯片和AP,而这是高端手机中最核心的部分。”8 E% L. f. U5 Z. u5 }& {  L2 J0 e
    高通在智能手机核心芯片领域占据70%以上市场份额,且芯片价格之贵众所周知。因此华为选用海思芯片很有可能是为了降低成本,并如同富士通等公司一样,保证稳定供应。当然还有可能是在迅速增长的智能手机市场分一杯羹。
% p1 y# p/ `) c, B8 G    海思式重任
0 G4 t) L& g, ?: M1 i0 T) J    海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思目前已经成长为中国内地最大的集成电路设计公司,去年销售额大约10亿美元。) a% X5 M" K1 E/ v- T/ M  v* K" C
    海思在手机芯片领域此前名声不显,华为在世界移动通讯大会(MWC 2012)上发表采用海思四核心处理器的高端智能型手机Ascend D1 Quad,引起一片惊艳,大大提升了海思的知名度,让这家幕后公司走入了业界的视野。Frederic Fleurance也坦言与海思合作是一项挑战,毕竟芯片与手机完成优化需要时间,同时电信运营商认证测试也推迟了进度。) M8 {( Y4 m+ C3 J6 G0 C
    海思近年来在手机芯片设计领域进步飞速,已经让业界为之瞩目。但顾文军认为,海思芯片相比高通,除了价格和服务,在技术和稳定性方面并不明显,其高端智能手机获得市场认可还需要观察。他认为,如果海思要想真正成为一流的芯片设计公司,必须从华为独立出来,强化自身造血功能。
+ C0 L- w+ B0 D- H    与顾文军看法相反的是,中国三星经济研究院近期发表研究报告认为,海思近年高端智能手机处理器、LTE多模芯片纷纷研发成功,确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。依托华为的强大产业资源和自身研发实力,海思有可能成为下一个芯片巨头,未来发展前景看好。! Z  ]5 V& R0 |( N2 r7 v1 |
    消费者选择
0 X6 t% x  a; t, B, n4 u# ^# Y    华为2011年开始打造手机自主品牌,并将2012年定调为品牌元年。华为今年计划销售手机1亿部以上,较去年增长82%;其中计划销售6000万部智能手机,相比去年的2000万部增长300%.华为目标在2015年左右,成长为全球前三大手机厂商。
, w  b2 `( {* T" ]7 G    在这个激励人心的目标下,华为在品牌推广、市场营销、技术研发等方面投入了很大的资源。品牌推广方面,华为聘请了全球知名广告公司BBH和奥美为其品牌宣传服务,今年的预算将超过2亿美元。市场营销方面,华为除开传统的电信运营商渠道,还加大了社会化渠道的开拓,并试水电商等领域。华为还是首批宣布支持Windos 8的厂商,有望借助Windos 8实现更大的进展。% s/ g: P7 Z: O. B. k
    而芯片也是重要的一环。华为转变芯片策略,能够帮助自身降低成本和保证产品的稳定供应,增强自身核心竞争力,而且在推广上也不存在难题。潘九堂表示,“对消费者来说,芯片用谁的不重要,重要是的产品体现的设计和硬件技术。海思的芯片速度快,消费者就买帐。”华为芯片策略转向海思,海思展示的产品技术研发实力,才是华为高端智能手机获得认可的关键。能否获得业界认可,或许在明年便可见分晓。
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